Проведен анализ существующих методов изготовления многоуровневых коммутационных плат. Рассмотрены физико-химические основы нанесения покрытий в вакууме, процесса вакуумного напыления. Разработаны технологические маршруты изготовления двух- и многоуровневых тонкопленочных коммутационных плат и регламент на создание проводящего слоя.
